形成電子器件的方法可以包括在電子基板上形成凸塊下種晶冶金層。可以在凸塊下種晶冶金層上形成鎳層,使得凸塊下種晶冶金層在鎳層和電子基板之間,并且部分凸塊下種晶冶金層可以沒(méi)有鎳層。此外,可以在鎳層上形成焊料層,使得鎳層在焊料層和凸塊下種晶冶金層之間。此外,在形成鎳層之前,銅層可以形成在凸塊下種晶冶金層上,并且部分凸塊下種晶冶金層沒(méi)有銅層。因此,凸塊下種晶冶金層可以在銅層和電子基板之間,并且銅層可以在凸塊下種晶冶金層和鎳層之間。還討論了相關(guān)結(jié)構(gòu)。
聲明:
“形成無(wú)鉛焊料凸塊和相關(guān)結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)