本發(fā)明涉及一種屏蔽件,用于屏蔽電子組件的一部分免于鄰近組件的非所需的發(fā)射。該屏蔽件包括被構(gòu)造成附接至基板上的金屬本體;以及焊料,以允許該焊料的位置和體積兩者都可以受到控制的方式,選擇性地被施加至該金屬本體的下端部。在該焊料與該金屬本體之間會(huì)產(chǎn)生接合。該接合可以是冶金接合或擴(kuò)散接合,該冶金接合通過該焊料靠近至少一個(gè)接腳以及足以使該焊料到達(dá)該焊料的熔融溫度的熱量和時(shí)間而產(chǎn)生,該擴(kuò)散接合通過熱量和壓力而產(chǎn)生。本發(fā)明也描述了將該屏蔽件附接至該基板的方法。
聲明:
“具有選擇性集成焊料的RF屏蔽件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)