本發(fā)明提供一種新型抗菌復合粉末和不銹鋼及其制備方法和應用,所述抗菌復合粉末包括粒徑為0.5?15μm的不銹鋼顆粒以及附著在所述不銹鋼顆粒表面的含銀納米顆粒,其制備方法包括:將含銀納米顆粒分散在分散劑中,加入粒徑為0.5?15μm的不銹鋼顆粒,使含銀納米顆粒吸附到不銹鋼顆粒表面,制成抗菌復合粉末。采用
粉末冶金學方法將抗菌復合粉末制成含銀抗菌不銹鋼。本發(fā)明提供的含銀抗菌不銹鋼制備工藝簡單,具有粉末冶金法的一系列優(yōu)勢,可作為功能及結(jié)構(gòu)材料。由于整個不銹鋼基體中都含有均勻分布的細小銀相,此含銀不銹鋼即便在表面被磨損后仍具備優(yōu)良的抗菌性能。
聲明:
“新型抗菌復合粉末和不銹鋼及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)