一種片狀金剛石增強(qiáng)金屬基
復(fù)合材料及制備方法,所述的復(fù)合材料是在基體金屬中設(shè)置有金剛石薄片,金剛石薄片與基體金屬為冶金結(jié)合;其制備方法,是采用熔鑄、熔滲、冷壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、等離子燒結(jié)中的一種工藝,將基體金屬或包含表面改性金剛石顆粒的基體金屬與金剛石薄片復(fù)合,得到金剛石薄片與基體金屬冶金結(jié)合的片狀金剛石增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)金屬基體中分布片狀金剛石骨架,并在金屬基體中添加一定量的金剛石顆粒,金剛石薄片采用底層金屬膜與面層金屬膜之間夾裝
石墨烯層的三明治構(gòu)成進(jìn)行表面改性,使該復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,該復(fù)合材料可用作電子封裝和熱沉材料等,解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問(wèn)題。
聲明:
“片狀金剛石增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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