本發(fā)明提供了一種帶有彈性導(dǎo)電凸塊的微電子元件,包括半導(dǎo)體芯片和設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片表面焊墊上的導(dǎo)電凸塊,其特征在于所述導(dǎo)電凸塊包括一導(dǎo)電層和一彈性導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層與所述半導(dǎo)體芯片表面焊墊電連接,所述彈性導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電層冶金連接。同時提供了該微電子元件的制造方法,以及包含該微電子元件的封裝結(jié)構(gòu)和液晶顯示裝置。根據(jù)本發(fā)明的帶有彈性導(dǎo)電凸塊的微電子元件在封裝過程中無需使用各向異性導(dǎo)電膠膜,所得封裝結(jié)構(gòu)與使用各向異性導(dǎo)電膠膜的封裝結(jié)構(gòu)相比,具有更低的連接電阻,同時避免短路發(fā)生。