本發(fā)明公開一種輕型、高電導滑環(huán)及制備方法,包括基材和覆蓋在基材上的涂層,基材的原料以質(zhì)量分數(shù)計包括5%?10%的
石墨烯和90%?95%的氫化鈦,涂層原料以質(zhì)量分數(shù)計包括0.5%?1.3%的氧化鑭,1%?2%的硫化鎢,7%?12%的
碳納米管,其余均為銀。通過超高速激光熔覆技術(shù)熔覆在
粉末冶金制成的基材表面形成滑環(huán)的涂層。本發(fā)明的導電滑環(huán)實現(xiàn)了輕量化,增強了滑環(huán)涂層的硬度與抗電弧腐蝕性,提高了滑環(huán)工作面減摩耐磨的能力,載流性能相比純銀也有所提高,并且工藝簡單,降低了航天用導電滑環(huán)的制造成本。
聲明:
“輕型、高電導滑環(huán)及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)