本發(fā)明提供一種
芯片劃切用多孔質(zhì)Cu?Sn基超薄砂輪及其制備方法,超薄砂輪的金屬基胎為Cu?Sn?Ti合金,超薄砂輪的多孔結(jié)構(gòu)是利用由Cu/Sn元素間擴(kuò)散速率差引起的柯肯達(dá)爾效應(yīng)反應(yīng)生成;制備方法步驟包括物料制備、冷壓成型、釬焊成型和機(jī)械加工;其中釬焊成型由造孔、活性釬焊兩個(gè)加熱工序組成;所述的造孔工序的參數(shù)為200~250℃、30~240min;所述的活性釬焊工序的參數(shù)為650~950℃、5~100min。本發(fā)明利用活性釬焊技術(shù)使金屬結(jié)合劑與超硬磨料發(fā)生化學(xué)冶金反應(yīng),以提高磨粒把持力,使超薄砂輪可進(jìn)一步減??;利用Cu/Sn元素間的柯肯達(dá)爾效應(yīng)引入多孔結(jié)構(gòu)來(lái)改善超薄砂輪的自銳能力,以提高芯片劃切質(zhì)量,并且不需要添加造孔劑等材料以降低生產(chǎn)成本。
聲明:
“芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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