一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料連接方法,特別涉及到SiCp/Al復(fù)合材料的瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接技術(shù)。本發(fā)明采用Al、Ag、Cu、Ti單質(zhì)混合粉末作為中間夾層,利用Al-Ag-Cu之間的三元共晶反應(yīng)形成液相,并經(jīng)過一定時(shí)間的成分?jǐn)U散均勻化處理實(shí)現(xiàn)試樣間的冶金結(jié)合。其工藝過程為:配制中間夾層→待連接母材表面預(yù)處理→用無水酒精將混合粉末調(diào)制成漿料并將其預(yù)置在待連接母材表面→在真空爐中經(jīng)過一定下溫度的保溫→隨爐冷至室溫。本發(fā)明不僅避開了高溫熔化焊接SiCp/Al復(fù)合材料時(shí)所面臨的困難,而且和現(xiàn)有的瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接相比具有可連接結(jié)構(gòu)復(fù)雜的SiCp/Al復(fù)合材料、連接溫度低、對(duì)母材損害小、對(duì)被連接母材的表面預(yù)處理要求不高等特點(diǎn)。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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