本發(fā)明公開了一種含Ga和Nd的Sn?Ag?Cu無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領(lǐng)域的釬焊材料。所述的Sn?Ag?Cu無鉛釬料按質(zhì)量百分數(shù)計包括0.1~0.35%的Ag,0.1~1.0%的Cu,0.125~0.5%的Ga,0.025~0.1%的Nd,0.002~0.006%的Zr,0.001~0.003%的Te,余量為Sn,其中Ga與Nd的質(zhì)量比為5︰1,Zr與Te的質(zhì)量比為Zr︰Te=2︰1。本發(fā)明的釬料具有良好的潤濕性能,能有效地抑制釬焊接頭錫須的生長,大大地提高了釬焊接頭的可靠性,可用于電子行業(yè)元器件的再流焊(回流焊)并能兼顧用于波峰焊。
聲明:
“含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu無鉛釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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