本發(fā)明公開了一種基于電阻塞焊原理的攪拌摩擦焊匙孔填補(bǔ)新方法,實(shí)施過程是,將塞棒預(yù)置于待填補(bǔ)匙孔,借助電阻焊機(jī)的上電極、下電極向塞棒及匙孔施加電流及壓力,促使塞棒與匙孔之間的接觸電阻瞬間發(fā)熱,熔化或軟化結(jié)合面金屬,最后在鍛壓力的作用下,塞棒與匙孔圓周及底部產(chǎn)生冶金結(jié)合,完成匙孔填補(bǔ);該方法的原理與電阻塞焊相似,塞棒及匙孔的體電阻充當(dāng)熱源;該方法的優(yōu)點(diǎn)是無需外加熱源、操作簡單、效率高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化;該方法可用于攪拌摩擦焊和攪拌摩擦點(diǎn)焊焊后匙孔填補(bǔ),尤其適用于環(huán)形焊縫等匙孔無法引出的場合,可有效提高攪拌摩擦焊焊縫美觀性及抗腐蝕性能。
聲明:
“基于電阻塞焊原理的攪拌摩擦焊匙孔填補(bǔ)的新方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)