本發(fā)明涉及冶金領(lǐng)域自動化生產(chǎn)過程中對板材厚度進(jìn)行測量的專用設(shè)備。其特征是:C型架機(jī)構(gòu)4上安裝有兩個(gè)激光測量機(jī)構(gòu)5;C型架機(jī)構(gòu)的內(nèi)側(cè)安裝有冷卻裝置8;整個(gè)C型架機(jī)構(gòu)4設(shè)置在隔振機(jī)構(gòu)2上;伺服電機(jī)6驅(qū)動滾珠絲杠7推動滑塊3帶動C型架機(jī)構(gòu)4前進(jìn)或后退;其測量數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理。它實(shí)現(xiàn)了在線測量板材的厚度為微米級精度,滿足直接對板帶材生產(chǎn)過程控制,提供板厚參數(shù)的要求,與射線測厚儀相比,激光測厚儀具有測量速度快、可以給出實(shí)時(shí)的表面位置信號、維修時(shí)不需關(guān)電、對人體無害。
聲明:
“微米級精度激光測厚裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)