本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領域，提供了一種靶材組件熱等靜壓整體成形方法，其特征在于，包括以下步驟：提供背板、靶材、真空包套；將所述背板、所述靶材依次放入真空包套內(nèi)；將所述靶材置于所述背板上；將所述真空包套進行抽真空，達到預設真空度后對所述真空包套進行焊接密封；利用熱等靜壓工藝對焊接密封后的真空包套進行熱壓處理，得到靶材和背板整體成形的靶材組件；去除真空包套，加工出符合所需尺寸的靶材組件。本發(fā)明實施例中，通過靶材和背板的整體成形工藝，解決了靶材與背板的焊接問題，此發(fā)明方法成形后的靶材和背板能夠形成緊密的冶金結(jié)合界面，保證焊縫質(zhì)量和導熱性，大大提高了鉻靶材成形與焊接的效率與合格率。