本發(fā)明涉及
粉末冶金領(lǐng)域,具體涉及一種
芯片封裝高精度焊錫球制球自動給料系統(tǒng)及方法,爐體設(shè)置在支撐組件上,密封蓋與爐體固定連接,排氣閥設(shè)置在密封蓋上,進(jìn)氣管與密封蓋固定連接,多個噴頭與進(jìn)氣管連通,蓋板具有多個滑槽,蓋板與密封蓋螺紋連接,多個滑槽分別對應(yīng)對個噴頭設(shè)置,攪拌結(jié)構(gòu)穿過蓋板設(shè)置在爐體內(nèi),制球組件與爐體連通。向爐體中加入原材料啟動爐體加熱并開啟攪拌結(jié)構(gòu)進(jìn)行攪拌,氣壓平衡結(jié)構(gòu)供給氮氣,通過進(jìn)氣管分別進(jìn)入到多個噴頭中,從而可以快速排出內(nèi)部的空氣,充氣時,由蓋板的滑槽對噴頭進(jìn)行保護(hù),防止原材料堵塞噴頭,攪拌完成后則可以轉(zhuǎn)動蓋板打開噴頭以正常供氣,提高工作效率。
聲明:
“芯片封裝高精度焊錫球制球自動給料系統(tǒng)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)