本發(fā)明涉及一種銀/銅基復(fù)合觸頭材料的制備工藝,將銅基體材料置于或真空、或惰性氣體、或還原性氣氛、或水封冷卻的環(huán)境中,用500~1000℃進(jìn)行預(yù)熱,當(dāng)所述的銅基體材料預(yù)熱溫度達(dá)到要求后,將銀基材料以熱噴焊的方法涂敷至所述的銅基體材料,形成復(fù)合觸頭材料。將銅基體材料在500~1000℃下邊預(yù)熱,邊將銀基材料采用熱噴焊的方法涂敷至銅基體材料,使銀基材料和銅基體材料之間達(dá)到一定程度的冶金結(jié)合,大大地加深了觸頭的工作層,使之能適用于大電流工作的開關(guān)、繼電器、接觸器等電器;另外,本制備工藝操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、且無(wú)污染產(chǎn)生。
聲明:
“銀/銅基復(fù)合觸頭材料的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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