本發(fā)明涉及一種電子封裝用鋁硅合金蓋板材料及其制備方法,屬于冶金和壓延加工技術(shù)領(lǐng)域。該鋁硅合金蓋板材料中,Si的含量為7?20wt%,Mg的含量為0.01?0.5wt%,Cu的含量為0.01?0.1wt%,Zn的含量為0.01?0.1wt%,Ti的含量為0.01?0.5wt%,余量為Al。采用垂直半連續(xù)鑄造、熱擠壓開(kāi)坯、等溫冷軋,表面處理,后期整型等方法制備。本發(fā)明的鋁硅合金蓋板成分均勻,尺寸精準(zhǔn),性能優(yōu)異,一致性好。采用該方法能夠有效精確控制成分,避免雜質(zhì)引入,提高合金純度;改善了合金內(nèi)部組織,降低加工難度,可以制得性能優(yōu)異的鋁硅合金蓋板材料。
聲明:
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