本發(fā)明公開了一種芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制備方法,該多孔碳材料通過以下步驟制備得到:(1)將樹脂基體和增強組分共混均勻;(2)將共混產(chǎn)物加壓成型;(3)將加壓成型后的共混產(chǎn)物在惰性氣體氛圍下進行固化:(4)將固化后的產(chǎn)物在惰性氣體氛圍下保溫碳化;碳化結束后,所得產(chǎn)物隨爐冷卻至室溫。本發(fā)明以芳氰基或/和芳炔基樹脂單體作為碳化前驅(qū)體,結合
粉末冶金工藝制備得到具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、力學強度、導電性、電磁屏蔽性能的多孔碳材料。
聲明:
“芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)