本發(fā)明公開(kāi)了一種石墨和鋁硅合金復(fù)合電子封裝材料及其制備方法,屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該封裝材料由化學(xué)鍍鎳處理后的鱗片石墨、鋁硅合金組成,石墨的重量百分比為35~70wt%,鋁硅合金的重量百分比為30~65wt%;該封裝材料中鱗片石墨片層方向與壓制方向垂直分布,呈非連續(xù)近似平行排列,鋁硅合金分布于石墨片層間隙,石墨片與鋁硅合金呈疊層結(jié)構(gòu)。該封裝材料采用化學(xué)鍍鎳、氣霧化制粉及
粉末冶金相結(jié)合的方法制備。本發(fā)明所制得的封裝材料組織均勻、輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、低膨脹、具備一定的強(qiáng)度及易加工等綜合性能,在電子封裝領(lǐng)域有較大應(yīng)用潛力;所述制備方法在材料制備成本、連續(xù)化生產(chǎn)及批量化生產(chǎn)等方面也具有一定優(yōu)勢(shì)。
聲明:
“石墨和鋁硅合金復(fù)合電子封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)