本發(fā)明描述了一種具有用于冷卻至少一個半導(dǎo)體光源(5)的熱交換裝置(19)的照明模塊(20),該熱交換裝置(19)包含具有上側(cè)(4)和下側(cè)(7)的至少一個金屬板(1),其中與金屬板(1)冶金連接的閉孔金屬泡沫(2)設(shè)置在下側(cè)(7)上,并且至少一個半導(dǎo)體光源(5)設(shè)置在上側(cè)(4),使得光源與金屬板(1)直接熱接觸。
聲明:
“具有帶有閉孔金屬泡沫的熱交換裝置的照明模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)