本發(fā)明涉及具有環(huán)繞填充線的接合墊,其提供一種接合墊結(jié)構(gòu)及用于制作接合墊結(jié)構(gòu)的方法。在介電層的頂端表面上形成接合墊及多條填充線。填充線是相鄰于接合墊設(shè)置在介電層的頂端表面上,并且可通過(guò)填充排除區(qū)與接合墊分開(kāi)。一或多個(gè)凸塊下冶金(UBM)層可設(shè)置在接合墊上,并且可向外延展以與填充線重疊。
聲明:
“具有環(huán)繞填充線的接合墊” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)