本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括:由第一金屬形成的殼體部分;以及由與所述第一金屬不同的第二金屬形成的部件,所述第二金屬與所述第一金屬混合以固定所述部件與所述殼體部分。本公開的一個(gè)實(shí)施例解決的一個(gè)問題是提供用于冶金結(jié)合或聯(lián)結(jié)兩個(gè)或更多個(gè)結(jié)構(gòu)特征件以形成電子設(shè)備的外殼或殼體的部分的各種技術(shù)。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)用途在于允許電子設(shè)備的外殼在內(nèi)部區(qū)域上具有結(jié)構(gòu)增強(qiáng),在外部區(qū)域上沒有可見痕跡、形跡和/或灼傷。
聲明:
“電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)