本實(shí)用新型涉及真空燒結(jié)爐技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種真空燒結(jié)爐溫度自適應(yīng)控制裝置，包括主殼體，設(shè)置在主殼體外表面上的顯示器，以及設(shè)置在主殼體內(nèi)部的處理器，主殼體的一側(cè)設(shè)置有背板，背板的外表面上設(shè)置有溫檢機(jī)構(gòu)和外接機(jī)構(gòu)，通過溫度接收模塊接收溫度檢測(cè)計(jì)傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)，通過階段溫度輸入模塊提前輸入真空燒結(jié)爐不同階段所需要的溫度值，通過比對(duì)模塊進(jìn)行爐內(nèi)溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)爐內(nèi)溫度高于或低于預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，通過高溫調(diào)節(jié)模塊或低溫調(diào)節(jié)模塊來自動(dòng)調(diào)節(jié)真空燒結(jié)爐內(nèi)溫度的高低，從而實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)調(diào)節(jié)的目的，延遲性較低。