本實(shí)用新型公開了一種IGBT
芯片的真空燒結(jié)裝置,包括脫模裝置、燒結(jié)板、燒結(jié)爐和底板,所述底板頂部的一端固定有底座,且底座的頂端固定有燒結(jié)爐,所述燒結(jié)爐的內(nèi)部設(shè)置有燒結(jié)腔,所述燒結(jié)腔內(nèi)部的頂端固定有溫度傳感器,且燒結(jié)腔內(nèi)部的中央位置處設(shè)置有燒結(jié)板,所述燒結(jié)板下方的燒結(jié)腔內(nèi)固定有脫模裝置,且脫模裝置內(nèi)部的底端固定有電機(jī),所述處理箱的頂端固定有
真空泵,且真空泵的頂端通過第一導(dǎo)氣管與燒結(jié)腔相連通。本實(shí)用新型通過安裝有燒結(jié)爐、燒結(jié)腔、第一導(dǎo)氣管、第二導(dǎo)氣管、真空泵、處理箱、冷凝室、冷凝管以及水箱,通過進(jìn)水口通入冷水,與冷凝管中的熱氣進(jìn)行熱交換,使其冷凝成水滴落入到水箱中,避免直接排放到空氣中造成熱污染。
聲明:
“IGBT芯片的真空燒結(jié)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)