本發(fā)明提供一種制備細(xì)晶CuCr合金的方法,工藝步驟為:(1)將無(wú)氧銅塊與鉻塊感應(yīng)加熱使銅塊與鉻塊熔化互溶,經(jīng)氬氣加壓將熔融液體噴出經(jīng)過(guò)銅輥轉(zhuǎn)動(dòng)急冷甩帶或水冷旋轉(zhuǎn)盤離心霧化;(2)將細(xì)晶CuCr合金材料在氬氣保護(hù)下采用高能球磨機(jī)進(jìn)行球磨;(3)將細(xì)晶復(fù)合CuCr合金粉裝入模具壓塊制成壓坯;(4)將壓坯裝入石墨干鍋,放入真空燒結(jié)爐進(jìn)行燒結(jié)得到細(xì)晶CuCr合金。本發(fā)明制備的細(xì)晶CuCr合金,鉻顆粒的粒徑大小為0.5~10μm、表面硬度為65~162?HV、電導(dǎo)率為26.0~80.8%?IACS,較現(xiàn)有同等鉻含量的CuCr合金粒徑明顯減小,合金性能均有顯著增加,在電觸頭材料的應(yīng)用上具有更優(yōu)異的效果。
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