本發(fā)明涉及一種氮化鋁覆銅陶瓷基板及其制備方法,所述的方法包括如下步驟:(1)配置電子漿料;(2)通過印板將電路圖形用電子漿料印制在氮化鋁陶瓷基片上;(3)在銅片上加工第二電路圖形獲得導(dǎo)電層;(4)真空燒結(jié)過程;本發(fā)明生產(chǎn)導(dǎo)銅厚度大于0.12mm的氮化鋁覆銅陶瓷基板,具有成本低、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱快等優(yōu)點(diǎn),特別適合于大功率電子零部件。
聲明:
“氮化鋁陶瓷覆銅基板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)