本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱、低膨脹金剛石-硅復(fù)合封裝材料的制備方法，屬于電子封裝材料領(lǐng)域。步驟為：①將金剛石微粒和體積分?jǐn)?shù)40~70%硅粉與微量燒結(jié)助劑均勻混合，燒結(jié)助劑為Al或Ti粉；②將裝有混合物的石墨模具放入SPS，加壓20~30MPa并抽真空；③快速燒結(jié)，燒結(jié)時(shí)保溫溫度設(shè)定為1250~1370℃，燒結(jié)過(guò)程中采用惰性氣體或真空，燒結(jié)壓力為40~60MPa；④燒結(jié)結(jié)束后進(jìn)行隨爐冷卻并在1000℃以下卸掉壓力，獲得致密無(wú)微裂紋的復(fù)合材料。本發(fā)明避免了燒結(jié)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成的金剛石石墨化及硅基體氧化等問(wèn)題；可以通過(guò)改變?cè)系呐浔鹊玫礁鞣N不同金剛石含量的復(fù)合材料，可操作性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單。并且所制得的復(fù)合材料熱導(dǎo)率高達(dá)515W/mK，熱膨脹低于1.5×10-6/K，致密度達(dá)99.6%以上，可用于電子封裝等領(lǐng)域。