一種微電子封裝用超細銅合金鍵合絲,其特征在于其各成分及含量為:Ti?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,F(xiàn)e?10-50wt.ppm,Ag?10-50wt.ppm,B?10-50wt.ppm,
稀土元素10-50wt.ppm,余量為銅及不可避免的雜質(zhì),且雜質(zhì)中的O和S在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm;所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一種或其中多種的組合。本發(fā)明還提供上述微電子封裝用超細銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發(fā)明的銅合金鍵合絲具有良好的抗氧化性能、良好的導電導熱性、可焊性、較高的單絲長度等優(yōu)良性能,其制備方法操作簡便。
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“微電子封裝用超細銅合金鍵合絲及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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