一種大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶,以銅材料為基料,加入少量多種元素,在保證一定導(dǎo)電率的情況下,提高合金強(qiáng)度和綜合性能指標(biāo),利用固溶強(qiáng)化和析出強(qiáng)化原理,達(dá)到高強(qiáng)度、高導(dǎo)電率的合金引線框架銅帶材料;其特征在于:所述的引線框架銅帶具體材料組份為,按照重量比:銅材料為96.1%-98.85%,鎳為1.0%-3.5%,硅為0.1%-1.0%,混合
稀土原料做添加劑:0.05%-0.4%,以及不可避免的≯0.15%的雜質(zhì),首先澆注成錠坯,經(jīng)高精度軋制,反復(fù)進(jìn)行500℃4小時(shí)時(shí)效,再經(jīng)精密分剪-成品卷取而成。
聲明:
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