本發(fā)明涉及一種引線鍵合用高性能楔形劈刀及其制造方法,屬于微電子封裝中的引線鍵合工具開發(fā)技術領域。所述楔形劈刀以質量百分比計,由下述組分組成:WC 86?95%、Co2.0?4.0%、Cr3C2 0.5?1.0%、VC 0.5?0.8%、SiC 0.3?0.7%、Ni 1.5?4.0%、W 0.2?0.5%、M 0.5?3.5%。其制備方法為:先按設計組分選取合適的組分,然后采用濕式高能球磨,接著經適當參數的干燥、分選、密煉后采用注射成形出制備硬質合金劈刀毛坯;最后經適當參數的脫脂、燒結得到劈刀毛坯;后續(xù)經過局部的機加工,即得到劈刀成品。本發(fā)明得到了焊接次數大于100萬次的高性能楔形劈刀,生產效率高,成本低,產品的一致性好。
聲明:
“引線鍵合用高性能楔形劈刀及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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