本發(fā)明涉及一種負載點電源模塊的3D集成結(jié)構，包括蓋板結(jié)構、圍框結(jié)構、DPC基板、HTCC基板、散熱銅片，圍框結(jié)構焊接在HTCC基板上，蓋板結(jié)構采用平行縫焊焊接在圍框結(jié)構上，圍框結(jié)構、HTCC基板和蓋板結(jié)構三者共同保持電源模塊內(nèi)部形成密封腔體；DPC基板的厚金屬層電流承載能力≥20A，其上放置支架電感器、
芯片、陶瓷電容器、鉭電容器，DPC基板整板布線損耗≤0.5W；HTCC基板正面與反面中心區(qū)域設計方形凹腔結(jié)構，包括頂部凹腔和底部凹腔，其中頂部凹腔放置芯片，底部凹腔放置陶瓷電容器與電阻器。本發(fā)明芯片在DPC基板上的雙面互聯(lián)減小了金屬層走線圍成的環(huán)路面積，降低了布線寄生阻抗及其帶來的損耗，進而提高了負載點電源模塊的效率。
聲明：
“負載點電源模塊的3D集成結(jié)構及組裝工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月21日 ~ 23日 
