本發(fā)明涉及了一種LED
芯片發(fā)光燈條基板材料及LED球泡燈,其特征在于LED球泡燈由發(fā)光條(1)、驅(qū)動電源(2)、玻璃球泡殼(3)、玻璃支架芯柱(4)和電連接器(5)組成;其中玻璃球泡殼(3)與支架芯柱(4)真空密封成腔體后充入高導(dǎo)熱氣體,支架芯柱(4)和固定其上的發(fā)光條(1)容納在密封腔體中;發(fā)光條(1)與驅(qū)動電源(2)及電連接器(5)依次電連接;LED芯片的發(fā)光條(1)由YAG:Ce原料粉體與氮化物紅色熒光粉體燒制成基板材料(6)的一個面上包含LED藍(lán)光芯片(9)組成,藍(lán)光芯片(9)表面涂覆熒光粉層(7)。本發(fā)明采用新穎環(huán)保的水基流延成型工藝實現(xiàn)高質(zhì)量透明熒光多晶體基板材料的低成本制備。獲得了高光效、高顯色指數(shù)、高光學(xué)透過的熒光多晶體基板材料及色溫一致性散熱好、可靠性高、壽命長的球泡燈。
聲明:
“LED芯片發(fā)光燈條基板材料及LED球泡燈” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)