本發(fā)明涉及微納米顆粒的組裝領(lǐng)域,具體涉及不同粒徑的微米和/或納米顆粒進行一維共組裝的方法和基板與應(yīng)用。制備方法包括:將含有顆粒A和顆粒B的懸浮液滴加在表面具有突出的柱狀陣列結(jié)構(gòu)的第一基材表面,然后將所述第一基材與表面平整的第二基材以間距L平行設(shè)置,待懸浮液中的溶劑揮發(fā)后,再將第一基材與第二基材進行分離,在第二基材的表面形成含有顆粒A和顆粒B的一維共組裝結(jié)構(gòu);其中,顆粒A和顆粒B為粒徑不同的微米和/或納米顆粒;D與d的粒徑比為1:(0.001?0.5),L與D的比值為1.2?3,或L與d的比值為1.2以下。該方法可控性強,制備的共組裝結(jié)構(gòu)具有有序、圖案更加精細(xì)化、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、能夠復(fù)合多
功能材料的優(yōu)點。
聲明:
“不同粒徑的微米和/或納米顆粒進行一維共組裝的方法和基板與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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