本發(fā)明提供一種微波器件用的低介電常數(shù)陶瓷材料,涉及信息
功能材料領(lǐng)域。該陶瓷材料包括主材與改性添加物。主材由經(jīng)過(guò)
稀土Ln
aO
b摻雜的Mg
2+xSi
5+xAl
4?2xO
18與預(yù)燒后的SnO
2·TiO
2混合物組成摻雜Ln
aO
b的Mg
2+xSi
5+xAl
4?2xO
18·y(SnO
2·TiO
2),其中0<x<0.5,0<y<0.20,Ln選自Y、Ce、Sm、Pr、La、Dy、Ho、Er或者Nd。主材在低介電常數(shù)陶瓷材料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98~99.5wt%,改性添加物在低介電常數(shù)陶瓷材料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5~2wt%。本發(fā)明的陶瓷材料是一種無(wú)鉛環(huán)保型材料,采用固相合成方法合成主材成分,摻雜改性添加物,經(jīng)過(guò)合理設(shè)計(jì)配方,優(yōu)化合成工藝,粒度D50在0.6?2.10um的粉體,利用該粉體制作電子陶瓷器件可在1320~1420℃的溫度范圍內(nèi)燒結(jié)成瓷,其室溫介電常數(shù)ε介于4.5~6.5之間,品質(zhì)因數(shù)Qf值≥60000GHz,溫度系數(shù)τf(?40~85℃):±10ppm/℃。
聲明:
“微波器件用的低介電常數(shù)陶瓷材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)