將樹(shù)脂材料、或通過(guò)混合樹(shù)脂和功能粉末材料獲得的
復(fù)合材料形成片材,由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一個(gè)面上通過(guò)薄膜成形技術(shù)制成帶有圖案的薄膜導(dǎo)體2。無(wú)布層3a-3d疊置在至少其上已形成薄膜導(dǎo)體2的芯基材1的那個(gè)表面上。每層無(wú)布層均由樹(shù)脂涂覆的金屬箔制成,該樹(shù)脂涂覆的金屬箔是在金屬箔的一個(gè)面上涂覆樹(shù)脂材料、或通過(guò)混合樹(shù)脂和功能粉末材料制成的復(fù)合材料制成的。通過(guò)將金屬箔構(gòu)圖形成的導(dǎo)體層4a-4d是在無(wú)布層3a-3d上形成的。
聲明:
“電子組件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)