本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備外殼材料及利用其制備電子設(shè)備外殼的方法,其中,包括以下重量組分的原料:聚苯醚60?65、聚丙烯樹(shù)脂22?25、聚氯乙烯22?25、聚乙烯樹(shù)脂22?25、ABS樹(shù)脂60?65、聚碳酸樹(shù)脂60?65、硅酸鈉10?12、碳化硅8?10、環(huán)氧樹(shù)脂12?15、偶聯(lián)劑10?11、增韌劑1?2、表面活性劑5?6、抗氧化劑8?9、
阻燃劑8?9;還包括:陶瓷12?15、膨脹石墨8?10、鎳鋅鐵氧體膨脹石墨12?13、竹纖維24?26、金屬鎢1?2、鋼8?9、竹炭20?22、二氧化鈦1?2;其中,所述聚丙烯樹(shù)脂、聚氯乙烯和聚乙烯樹(shù)脂的質(zhì)量比為1:1,所述金屬鎢和鋼的質(zhì)量比為1:4?8。
聲明:
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