本發(fā)明屬于微電子領(lǐng)域,具體涉及一種實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)間的三維互連系統(tǒng)。本發(fā)明包括數(shù)據(jù)采樣保持模塊、射頻接口模塊、時(shí)序控制模塊和多層通信系統(tǒng),通過在每層通信系統(tǒng)互連的區(qū)域上淀積變壓器,利用硅基毫米波實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)間的非接觸互連結(jié)構(gòu),其相比于傳統(tǒng)的接觸互連結(jié)構(gòu),大大減小通孔損耗問題,極大的提高系統(tǒng)處理超高頻超高速信號(hào)的能力;本發(fā)明與現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝完全兼容,不需要定制全新的掩模板,極大的減少互連工藝的復(fù)雜性,提高多系統(tǒng)超高頻超高速互連的穩(wěn)定性和可靠性。