本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域，具體公開了一種電子標(biāo)簽及其制備和應(yīng)用。本發(fā)明的電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽芯片以及電子標(biāo)簽天線，所述電子標(biāo)簽芯片是采用晶圓級芯片封裝技術(shù)進(jìn)行二次封裝的晶圓，通過二次封裝的所述晶圓含有導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)；所述電子標(biāo)簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與所述銅線路層之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。本發(fā)明的電子標(biāo)簽具有體積小，成本低、制備方法簡單，并且電子標(biāo)簽質(zhì)量較好等優(yōu)點(diǎn)。