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高靈敏溫控厚膜混合集成電路的集成方法

941   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 15:10:02
一種高靈敏溫控厚膜混合集成電路的集成方法,該方法是:先采用絲網(wǎng)印刷的方法,印刷形成厚膜電阻、金屬導(dǎo)帶、金屬鍵合區(qū);再用絲網(wǎng)印刷的方法,印刷形成厚膜熱敏電阻;用同樣的方法在熱敏電阻厚膜上形成厚膜絕緣介質(zhì)層及芯片粘貼所需的厚膜金屬化層;之后用常規(guī)混合集成電路組裝工藝,將熱敏傳感信號(hào)處理芯片、溫控器件主芯片、其他有源或無(wú)源元器件等直接裝貼在厚膜基片上,用鍵合絲進(jìn)行鍵合,最后在特定的氣氛中將管基和管帽進(jìn)行密封,即得到所需高靈敏溫控厚膜混合集成電路器件。本方法實(shí)現(xiàn)了厚膜熱敏電阻與溫控器件主芯片在最大接觸面的無(wú)間隙的原子間接觸,可最大程度、最快地將主芯片的熱量傳導(dǎo)給熱敏電阻,以實(shí)現(xiàn)高靈敏溫度控制。
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