本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光波導(dǎo)
芯片,包括有基底和芯片波導(dǎo),芯片波導(dǎo)設(shè)在基底上表層中;該基底上還設(shè)有光纖或電子元器件芯片與芯片波導(dǎo)耦合的對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。還公開(kāi)該產(chǎn)品的制備方法。在光波導(dǎo)芯片的部分基底區(qū)域上通過(guò)刻蝕和生長(zhǎng)薄膜等工藝使芯片波導(dǎo)結(jié)構(gòu)嵌入到基底中,然后再在基底另外區(qū)域上加工出芯片波導(dǎo)和光纖耦合對(duì)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu),使芯片波導(dǎo)和光纖耦合對(duì)準(zhǔn)變得簡(jiǎn)單可靠,或者再在基底另外區(qū)域上加工電子元器件芯片和芯片波導(dǎo)的耦合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)芯片和電子元器件芯片的混合芯片集成。
聲明:
“光波導(dǎo)芯片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)