一種激光與感應復合熔覆Cu?Fe?Si軟磁高導銅基復合材料，該復合材料的特點為：將粒徑為20~50μm的專用銅基合金粉末作為熔覆材料，采用激光－感應復合熔覆的方法在基材表面制備軟磁高導銅基復合材料，其中專用銅基合金粉末的化學成分為：Cu?56.5?wt.%，F(xiàn)e?28.5?wt.%，B?5.0?wt.%，Si?9.2%與Y2O3?0.8?wt.%；銅基復合材料的顯微結(jié)構為：粒徑約為15μm的非晶球狀Fe?Si?B顆粒均勻鑲嵌于面心立方ε?Cu基體內(nèi)；獲得的最大飽和磁化強度為100emu/g，電導率為70%IACS。采用該方法制備的軟磁高導銅基復合材料在軟磁材料的熱釋放與鐵磁液體等領域具有廣闊的應用前景。