本發(fā)明公開了一種三層結(jié)構(gòu)樹脂基
復合材料及應(yīng)用。本發(fā)明通過微波固化法制備取向
碳納米管束/環(huán)氧樹脂復合材料(記為B層),通過刮涂?熱固化法制備鈦酸鋇納米纖維/環(huán)氧樹脂復合材料(記為E層),經(jīng)過層層固化技術(shù)構(gòu)建B?E?B三層結(jié)構(gòu)復合材料。與現(xiàn)有技術(shù)制備的導體?絕緣層/聚合物層狀結(jié)構(gòu)復合材料相比,本發(fā)明提供的三層結(jié)構(gòu)復合材料兼具高介電常數(shù)(>1000,@100Hz)、低介電損耗和高
儲能密度,并且制備工藝可控易行,生產(chǎn)周期短,適合大規(guī)模應(yīng)用。
聲明:
“三層結(jié)構(gòu)樹脂基復合材料及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)