本發(fā)明涉及一種電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法。本發(fā)明將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理,得到表面活性的玻璃纖維增強體;將干燥的電路板回收粉料表面進行活性處理,再與環(huán)氧樹脂混合,得到電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體;最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料填充改性的環(huán)氧樹脂基體復合,得到電路板回收粉料改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料。本發(fā)明反應步驟簡單,利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能,提高復合材料的界面粘結(jié)強度,利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體,利用表面活性處理的回收粉料填充改性樹脂基體,從而提高復合材料的整體性能,可以廣泛應用于航空航天、汽車船舶以及機械電子等領(lǐng)域。