本發(fā)明公開了一種高分子基導(dǎo)電復(fù)合材料及由其制備的過電流保護(hù)元件。所述高分子基導(dǎo)電復(fù)合材料包含絕緣的高分子基材和分散于高分子基材中的兩種導(dǎo)電填料。高分子基材占所述高分子基導(dǎo)電復(fù)合材料的體積分?jǐn)?shù)的20％?75％，兩類導(dǎo)電填料占高分子基導(dǎo)電復(fù)合材料的體積分?jǐn)?shù)的25％?85％。所述兩種導(dǎo)電填料均具有突出的耐候性能，且導(dǎo)電性能優(yōu)良，其中一類導(dǎo)電填料具有自潤滑特性，易于加工生產(chǎn)。利用上述的導(dǎo)電復(fù)合材料制備的過電流保護(hù)元件呈“三明治”結(jié)構(gòu)，以復(fù)合材料作為芯材，芯材上下兩面覆有金屬電極箔，且導(dǎo)電復(fù)合材料芯材與金屬電極箔之間緊密結(jié)合。這類過電流保護(hù)元件具有較低的電阻、優(yōu)異的耐環(huán)境可靠性能和良好可加工特性。