本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架用復(fù)合材料,其特征是選用純銅Q195材料,厚度比是:Cu∶Q195∶Cu=10～15%∶70～80%∶10～15%,經(jīng)爆炸焊接、熱軋、冷軋工藝,制得在Q195鋼層的兩面各包覆上一薄層純銅,成品厚度為0.2～0.4mm,此Cu/Q195/Cu復(fù)合材料同美國(guó)的Cu/SS430/Cu復(fù)合材料相比,機(jī)械物理性能與之相當(dāng),其導(dǎo)熱率約高出2倍,而成本則降低一半,這種復(fù)合材料主要用做沖制集成電路引線框架。