本發(fā)明屬于聚合物基納米復(fù)合材料及其制備的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及具有高介電性能的聚芳醚酮/碳納米管復(fù)合材料及其制備方法。復(fù)合材料是由功能化聚芳醚酮和碳納米管組成,按兩者體積分?jǐn)?shù)和為100%計(jì)算,碳納米管占0.5～20%,其余為功能化聚芳醚酮。具體是利用碳納米管(未修飾的碳納米管和羧酸修飾的碳納米管)作為改性填充材料,功能化聚芳醚酮(磺化聚芳醚酮、氨基功能化聚芳醚酮及氰基功能化聚芳醚酮)作為基體材料,通過(guò)溶液共混的方法,制備高介電性能的功能化聚芳醚酮/碳納米管復(fù)合材料,同時(shí)解決了介電損耗高及填充量過(guò)高加工性能下降等問(wèn)題。