一種在電子封裝鋁基復(fù)合材料電火花加工表面鍍鎳層的方法，它涉及一種在鋁基復(fù)合材料電火花加工表面化學(xué)鍍鎳層的方法。本發(fā)明的目的是要解決現(xiàn)有電子封裝鋁基復(fù)合材料經(jīng)電火花加工后，需要對電子封裝鋁基復(fù)合材料的電火花加工表面進行磨、銑加工，增加了加工工序和成本，且鍍層與基體的結(jié)合力弱的問題。步驟：一、清洗；二、酸蝕；三、除油；四、第一次浸鋅；五、硝酸退除；六、第二次浸鋅；七、施鍍。本發(fā)明在實現(xiàn)了在電子封裝鋁基復(fù)合材料電火花加工表面直接鍍覆Ni-P鍍層，成本低廉，鍍層工序簡單，鍍層工藝穩(wěn)定；Ni-P鍍層的厚度為5μm～10μm。本發(fā)明鍍鎳層后的電子封裝鋁基復(fù)合材料可以應(yīng)用在電子封裝材料領(lǐng)域。