本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體是指一種以細(xì)菌纖維素為基體的導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明提供一種高導(dǎo)熱復(fù)合材料,所述高導(dǎo)熱復(fù)合材料包括細(xì)菌纖維素基體、球形導(dǎo)熱填料和二維導(dǎo)熱填料,所述高導(dǎo)熱復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)為:球形導(dǎo)熱填料在所述高導(dǎo)熱復(fù)合材料的厚度方向呈單層規(guī)整排列結(jié)構(gòu),并且球形導(dǎo)熱填料被二維導(dǎo)熱填料包裹。本發(fā)明所得復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱系數(shù),優(yōu)異的機械性能和優(yōu)異的柔性。
聲明:
“以細(xì)菌纖維素為基體的高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)