本發(fā)明公開一種具有低介電常數(shù)的填料、環(huán)氧基復(fù)合材料及其制備方法，屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，包括低介電常數(shù)填料和低介電常數(shù)的環(huán)氧基復(fù)合材料的制備。首先將沸石粉高溫焙燒后分散于去離子水中，在沸石分散液中加入無水乙醇、模板劑以及氫氧化鈉溶液，向混合溶液緩慢滴加計(jì)算量的正硅酸乙酯，反應(yīng)結(jié)束后，所得混合物過濾、洗滌，移至烘箱中烘干；上述產(chǎn)物高溫焙燒，即低介電常數(shù)填料；將上述低介電常數(shù)填料經(jīng)高速攪拌分散于環(huán)氧樹脂中，加入固化劑與促進(jìn)劑，得到的環(huán)氧復(fù)合物抽真空處理；將上述環(huán)氧復(fù)合物澆注到模具中，加熱固化即制得具有低介電常數(shù)的環(huán)氧基復(fù)合材料。本發(fā)明的有益效果為：有效降低了復(fù)合材料的介電常數(shù)，提高了復(fù)合材料的強(qiáng)度。