本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種利用碳納米紙傳感器監(jiān)測(cè)聚合物基復(fù)合材料固化度的方法。本發(fā)明是將碳納米紙傳感器埋入待測(cè)聚合物基復(fù)合材料預(yù)浸料的內(nèi)部,得到固化過(guò)程的碳納米紙電阻變化?溫度?時(shí)間關(guān)系曲線,對(duì)固化冷卻階段的碳納米紙電阻變化?溫度曲線進(jìn)行線性擬合,得到冷卻階段的碳納米紙的電阻溫度系數(shù),同時(shí)利用DSC法測(cè)量在標(biāo)準(zhǔn)固化工藝制度下聚合物基復(fù)合材料的固化度,在其他溫度下分別獲得相應(yīng)的電阻溫度系數(shù)和固化度,得到聚合物基復(fù)合材料的固化度?電阻溫度系數(shù)關(guān)系曲線。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠布控在復(fù)合材料不同位置進(jìn)行實(shí)時(shí)在線工程應(yīng)用監(jiān)測(cè),具有非常高的精準(zhǔn)度和可操作性,同時(shí)傳感器及解調(diào)系統(tǒng)成本低。
聲明:
“利用碳納米紙傳感器監(jiān)測(cè)聚合物基復(fù)合材料固化度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)