本發(fā)明屬于
復(fù)合材料成型技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種適用于熱壓罐法復(fù)合材料成型工藝的過程中減少復(fù)合材料成型中真空滲漏的封裝方法。本發(fā)明與通過設(shè)置內(nèi)圈密封膠條和外圈密封膠條,在預(yù)浸料和內(nèi)圈密封圈之間形成第一密封空間,而在內(nèi)圈密封圈和外圈密封圈形成第二密封空間。當(dāng)外圈封裝材料發(fā)生滲漏時(shí),第二密封空間與外部的空間連通,而第一密封空間由于與第二密封空間是隔絕的,因此外部空間的氣體只能進(jìn)入到第二密封空間中,從而保持第一密封空間的真空環(huán)境。采用本發(fā)明技術(shù)的封裝方法,在制件周圍形成兩個(gè)密封空間,能有效解決復(fù)合材料高溫高壓下固化成型中真空滲漏的難題,試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)固化過程中真空滲漏的概率由原來的90%以上降低到20%以下。
聲明:
“減少復(fù)合材料成型中真空滲漏的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)