本發(fā)明公開了一種真空絕熱陶瓷基
復合材料,其特征在于由內(nèi)層支撐材料和外層包覆陶瓷基復合材料構(gòu)成,內(nèi)層支撐材料為石墨板,內(nèi)為空腔,空腔內(nèi)的氣體壓力小于1000Pa。外層包覆陶瓷基復合材料為
碳纖維增強的C/C復合材料,C/SiC復合材料,C/C?SiC復合材料。該材料能夠在1500℃以上環(huán)境下使用,具有極低的熱導系數(shù),能夠顯著降低保溫層的厚度。
聲明:
“真空絕熱陶瓷基復合材料” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)